据《科创板日报》12日报导，荷兰芯片装备制造商阿斯麦（ASML）韩国华城园区竣工。阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米，设有深紫外（DUV）光刻、极紫外（EUV）光刻等装备零部件再制造中央及进步前辈技能培训中央。据悉，阿斯麦曾经发布到2025年投资2400亿韩元于华都会制作半导体装备集群的规划。

资料显示，阿斯麦是全世界半导体光刻体系范畴的带领者，总部位在荷兰费尔德霍芬，于全世界60多个地域设有机构，其焦点营业是为半导体厂商提供光刻机和配套软硬件及办事，其产物笼罩差别技能节点，形成差异化竞争上风。此中DUV深紫外光刻机作为主流高端芯片制造的主力装备，借助ArF浸没式技能，可出产7纳米、5纳米等进步前辈制程芯片，经由过程多重暴光技能还有能适配更进步前辈节点。该装备于市场中技能领先，是浩繁芯片厂实现成熟制程与中高端制程出产的焦点设备。