亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等焦点器件封装测试，眼下项目设置装备摆设已经经进入冲刺阶段。

走进亚芯微电子芯片封装测试基地项目现场，两间厂房与一间综合楼主体已经全数完工。今朝，工人们抓紧推进土建扫尾事情，接下来将周全启动干净车间装修，为春节后试出产做好充实预备。

作为义乌引进的重点高新技能项目，基地总修建面积83323.41平方米，总投资10亿元，计划设置装备摆设厂房、行政办公楼和糊口办事举措措施，购置专业封装测试出产装备。项目分两期推进，一期打造功率器件、电源治理、传感器等器件的封装测试出产线；二期聚焦高端集成电路封装测试，重点办事传感器、存储器、CPU等焦点器件，全数达产后年出产能力约90亿片至100亿片。

“此刻土建进展基本竣事，这几天正于验收阶段。整个项目根据时间进度已经完成70%至80%。”项目总卖力人杨子江先容，义乌优胜的营商情况及扎实的物流基础，是项目落地的主要保障。项目估计于春节落伍行试出产，投产后将精准配套当地新能源汽车模组财产，鞭策财产链协同成长，同时创造千余个就业岗亭，为义乌集成电路财产设置装备摆设筑牢基础。