2025年，全世界存储财产身处风云激荡的厘革周期。地缘形势的紧张态势与商业掩护主义的连续进级，给存储器财产链的不变成长带来显著挑战；与此同时，市场正加快向HBM、DDR5和LPDDR5等高利润高端赛道集中，财产布局迎来深度调解。

值患上存眷的是，AI算力需求的发作式增加，正连续驱动HBM、年夜容量SSD等尖端存储器的技能迭代与市场扩张——只管消费电子市场还没有彻底复苏，但AI PC、AI手机、AI腕表等新兴运用的突起，已经然为存储财产注入强劲的增加新动能。11月27日（周四），由TrendForce集邦咨询主理，以“存储风云，智塑将来”为主题的2026存储财产趋向钻研会(Memory Trend Seminar 2026)将于深圳开启，聚焦AI技能驱动下的存储财产厘革与全世界生态重构。

作为国产存储范畴的飞速成长代表，KOWIN康盈半导体将携全系列产物线重磅表态MTS2026。现场，企业将深度切磋2026年存储市场趋向与机缘、AI技能驱动下的存储产物技能蜕变与运用落地，带来一场存储产物与前沿技能深度交融的行业盛宴，全方位揭示国产存储品牌的立异实力与技能底气！

KOWIN康盈半导体（康盈半导体科技有限公司）是国度高新技能企业、国度级专精特新小伟人企业。公司专注在嵌入式存储芯片、模组、挪动存储等产物的研发、设计及发卖。致力成为超靠得住的存储立异解决方案商，让存储更高效，数据更靠得住，一路构建万物智联的新世界！

康盈半导体的产物矩阵笼罩面广泛，涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U 盘等系列产物。广泛运用在智能终端、智能穿着、智能家居、物联网、收集通讯、工控装备、车载电子、聪明医疗等多个焦点范畴。

2025年，康盈半导体发布了三年夜AI运用新品，KOWIN ePOP嵌入式存储芯片进级版、KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片进级版、KOWIN PCIe 5.0固态硬盘。这既是企业加快结构AI运用存储产物的主要结果，也标记着其于存储产物矩阵完美与技能焦点能力上的再度冲破！

智能穿着立异小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用立异设计，将eMMC与LPDDR集成于一个封装内，经由过程垂直搭载于SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75妹妹，撑持LPDDR3/4X多品类组合，最新发布32GB+16Gb/32Gb、64GB+16Gb/32Gb容量配置版本，挨次读取速率高达300MB/s，挨次写入速率高达200MB/s，满意AI智能眼镜等AI终端处置惩罚年夜量数据的需求，现已经广泛运用在智能穿着装备等产物。

小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8妹妹超小尺寸，削减PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG.eMMC设计靠近物理极限，体积更小，容量更年夜，最高容量128GB，机能优秀，挨次读取速率高达300MB/s，写入速率高达200MB/s，功耗更低，满意智能腕表、智能耳机等终端小体积、年夜容量、高机能运用需求。

快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技能。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。此中4TB产物挨次读取速率到达了14,000 MB/s，挨次写入速率快至13,000MB/s。与通例PCIe4.0比拟速率翻倍，是通例PCIe3.0速率的4倍，助力AI算力相干运用！

跟着各行业对于存储需求的不停进级，产物的靠得住性与品质成为用户焦点存眷核心。于技能与品质层面，康盈半导体始终苦守“打造高品质存储产物”的初心，所有产物均颠末严苛的靠得住性测试，可以或许于极度温度、湿度、盐雾情况和抗震、抗打击等繁杂工况下不变运行，确保数据存储的正确性与完备性，有用晋升产物利用寿命，以卓着品质满意差别行业用户的焦点需求！

将来，康盈半导体将于存储产物技能立异、产物进级、行业运用等维度深耕，让存储更高效，数据更靠得住，全力为市场打造高机能、低功耗、安全靠得住、不变耐用的存储产物！

峰会福利加码！KOWIN周边好礼邀您赴约~康盈半导体期待与您相约2026MTS存储财产趋向钻研会！