11月18日，盛美上海通知布告称，公司规划利用9.22亿元召募资金向全资子公司盛帷半导体装备（上海）有限公司增资，用在实行“研发及工艺测试平台设置装备摆设项目”。该增资事项已经经公司第三届董事会第一次集会审议经由过程，无需提交股东年夜会审议。

增资完成后，盛帷上海的注册本钱将由7亿元增长至16.22亿元。这次增资不组成联系关系生意业务或者庞大资产重组，且不会转变召募资金投资标的目的，不存于侵害公司和股东好处的环境。